സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന SMD MOSFET പാക്കേജ് പിൻഔട്ട് സീക്വൻസ് വിശദാംശങ്ങൾ

MOSFET കളുടെ പങ്ക് എന്താണ്?

മുഴുവൻ വൈദ്യുതി വിതരണ സംവിധാനത്തിൻ്റെയും വോൾട്ടേജ് നിയന്ത്രിക്കുന്നതിൽ MOSFET- കൾ ഒരു പങ്ക് വഹിക്കുന്നു. നിലവിൽ, ബോർഡിൽ അധികം MOSFET-കൾ ഉപയോഗിക്കുന്നില്ല, സാധാരണയായി ഏകദേശം 10. മിക്ക MOSFET-കളും IC ചിപ്പിലേക്ക് സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു എന്നതാണ് പ്രധാന കാരണം. MOSFET ൻ്റെ പ്രധാന പങ്ക് ആക്‌സസറികൾക്ക് സ്ഥിരതയുള്ള വോൾട്ടേജ് നൽകുക എന്നതാണ്, അതിനാൽ ഇത് സാധാരണയായി CPU, GPU, സോക്കറ്റ് മുതലായവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു.MOSFET-കൾബോർഡിൽ ദൃശ്യമാകുന്ന രണ്ടംഗ ഗ്രൂപ്പിൻ്റെ രൂപത്തിന് മുകളിലും താഴെയുമാണ്.

MOSFET പാക്കേജ്

നിർമ്മാണത്തിലെ MOSFET ചിപ്പ് പൂർത്തിയായി, നിങ്ങൾ MOSFET ചിപ്പിലേക്ക് ഒരു ഷെൽ ചേർക്കേണ്ടതുണ്ട്, അതായത്, MOSFET പാക്കേജ്. MOSFET ചിപ്പ് ഷെല്ലിന് ഒരു പിന്തുണ, സംരക്ഷണം, തണുപ്പിക്കൽ പ്രഭാവം ഉണ്ട്, മാത്രമല്ല ചിപ്പിന് വൈദ്യുത കണക്ഷനും ഒറ്റപ്പെടലും നൽകാനും, അങ്ങനെ MOSFET ഉപകരണവും മറ്റ് ഘടകങ്ങളും ഒരു സമ്പൂർണ്ണ സർക്യൂട്ട് രൂപപ്പെടുത്തുന്നു.

വേർതിരിച്ചറിയാൻ പിസിബി വഴിയിലെ ഇൻസ്റ്റാളേഷന് അനുസൃതമായി,മോസ്ഫെറ്റ്പാക്കേജിന് രണ്ട് പ്രധാന വിഭാഗങ്ങളുണ്ട്: ത്രൂ ഹോൾ, സർഫേസ് മൗണ്ട്. പിസിബിയിൽ വെൽഡ് ചെയ്ത പിസിബി മൗണ്ടിംഗ് ഹോളുകളിലൂടെ MOSFET പിൻ ചേർത്തിരിക്കുന്നു. പിസിബി ഉപരിതല പാഡുകളിലേക്ക് ഇംതിയാസ് ചെയ്ത MOSFET പിൻ, ഹീറ്റ് സിങ്ക് ഫ്ലേഞ്ച് എന്നിവയാണ് സർഫേസ് മൗണ്ട്.

പാക്കേജിലേക്കുള്ള സ്റ്റാൻഡേർഡ് പാക്കേജ് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ

TO (ട്രാൻസിസ്റ്റർ ഔട്ട്-ലൈൻ) എന്നത് TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, മുതലായവ പ്ലഗ്-ഇൻ പാക്കേജ് ഡിസൈനാണ്. സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, ഉപരിതല മൌണ്ട് മാർക്കറ്റ് ഡിമാൻഡ് വർദ്ധിച്ചു, കൂടാതെ TO പാക്കേജുകൾ ഉപരിതല മൌണ്ട് പാക്കേജുകളിലേക്ക് പുരോഗമിക്കുന്നു.

TO-252, TO263 എന്നിവ ഉപരിതല മൌണ്ട് പാക്കേജുകളാണ്. TO-252 D-PAK എന്നും TO-263 D2PAK എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു.

D-PAK പാക്കേജ് MOSFET ന് മൂന്ന് ഇലക്ട്രോഡുകൾ ഉണ്ട്, ഗേറ്റ് (G), ഡ്രെയിൻ (D), ഉറവിടം (S). ഡ്രെയിനിന് (ഡി) ഹീറ്റ് സിങ്കിൻ്റെ പിൻഭാഗം ഉപയോഗിക്കാതെ ഡ്രെയിൻ (ഡി) പിന്നിൽ ഒന്ന് മുറിച്ചിരിക്കുന്നു, നേരിട്ട് പിസിബിയിലേക്ക് ഇംതിയാസ് ചെയ്യുന്നു, ഒരു വശത്ത്, ഉയർന്ന വൈദ്യുതധാരയുടെ ഔട്ട്പുട്ടിനായി, ഒരു വശത്ത്, പിസിബി താപ വിസർജ്ജനം. അതിനാൽ മൂന്ന് PCB D-PAK പാഡുകൾ ഉണ്ട്, ഡ്രെയിൻ (D) പാഡ് വലുതാണ്.

പാക്കേജ് TO-252 പിൻ ഡയഗ്രം

ഡിഐപി (ഡ്യുവൽ എൽഎൻ-ലൈൻ പാക്കേജ്) എന്നറിയപ്പെടുന്ന ചിപ്പ് പാക്കേജ് ജനപ്രിയമോ ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ പാക്കേജോ ആണ്. ആ സമയത്ത് ഡിഐപി പാക്കേജിന് അനുയോജ്യമായ പിസിബി (പ്രിൻറഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്) സുഷിരങ്ങളുള്ള ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ ഉണ്ട്, TO-ടൈപ്പ് പാക്കേജിനേക്കാൾ എളുപ്പമാണ് PCB വയറിങ്ങും പ്രവർത്തനവും. മൾട്ടി-ലെയർ സെറാമിക് ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ ഡിഐപി, സിംഗിൾ-ലെയർ ഉൾപ്പെടെ നിരവധി രൂപങ്ങളുടെ രൂപത്തിൽ അതിൻ്റെ പാക്കേജിൻ്റെ ഘടനയുടെ ചില സവിശേഷതകൾ കൂടുതൽ സൗകര്യപ്രദമാണ്. സെറാമിക് ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ

ഡിഐപി, ലീഡ് ഫ്രെയിം ഡിഐപി തുടങ്ങിയവ. പവർ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ, വോൾട്ടേജ് റെഗുലേറ്റർ ചിപ്പ് പാക്കേജ് എന്നിവയിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ചിപ്പ്മോസ്ഫെറ്റ്പാക്കേജ്

SOT പാക്കേജ്

SOT (സ്മോൾ ഔട്ട്-ലൈൻ ട്രാൻസിസ്റ്റർ) ഒരു ചെറിയ ഔട്ട്ലൈൻ ട്രാൻസിസ്റ്റർ പാക്കേജാണ്. ഈ പാക്കേജ് ഒരു SMD ചെറിയ പവർ ട്രാൻസിസ്റ്റർ പാക്കേജാണ്, TO പാക്കേജിനേക്കാൾ ചെറുതാണ്, സാധാരണയായി ചെറിയ പവർ MOSFET-ന് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

SOP പാക്കേജ്

SOP (Small Out-Line Package) എന്നാൽ ചൈനീസ് ഭാഷയിൽ "ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ പാക്കേജ്" എന്നാണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത്, SOP എന്നത് ഉപരിതല മൌണ്ട് പാക്കേജുകളിൽ ഒന്നാണ്, പാക്കേജിൻ്റെ രണ്ട് വശങ്ങളിൽ നിന്നുള്ള പിന്നുകൾ ഗല്ലിൻ്റെ ചിറകിൻ്റെ ആകൃതിയിൽ (L-ആകൃതിയിലുള്ളത്), മെറ്റീരിയൽ പ്ലാസ്റ്റിക്, സെറാമിക് ആണ്. SOP-യെ SOL എന്നും DFP എന്നും വിളിക്കുന്നു. SOP പാക്കേജ് സ്റ്റാൻഡേർഡുകളിൽ SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു. SOP-ന് ശേഷമുള്ള നമ്പർ പിന്നുകളുടെ എണ്ണം സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

MOSFET-ൻ്റെ SOP പാക്കേജ് കൂടുതലും SOP-8 സ്പെസിഫിക്കേഷൻ സ്വീകരിക്കുന്നു, വ്യവസായം SO (സ്മോൾ ഔട്ട്-ലൈൻ) എന്ന് വിളിക്കുന്ന "P" ഒഴിവാക്കുന്നു.

SMD MOSFET പാക്കേജ്

SO-8 പ്ലാസ്റ്റിക് പാക്കേജ്, തെർമൽ ബേസ് പ്ലേറ്റ് ഇല്ല, മോശം താപ വിസർജ്ജനം, സാധാരണയായി ലോ-പവർ MOSFET-ന് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

SO-8 ആദ്യം വികസിപ്പിച്ചത് PHILIP ആണ്, പിന്നീട് ക്രമേണ TSOP (നേർത്ത ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ പാക്കേജ്), VSOP (വളരെ ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ പാക്കേജ്), SSOP (കുറച്ച SOP), TSSOP (നേർത്ത കുറച്ച SOP) എന്നിവയിൽ നിന്നും മറ്റ് സ്റ്റാൻഡേർഡ് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളിൽ നിന്നും ഉരുത്തിരിഞ്ഞു.

ഈ ഉരുത്തിരിഞ്ഞ പാക്കേജ് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളിൽ, TSOP, TSSOP എന്നിവ സാധാരണയായി MOSFET പാക്കേജുകൾക്കായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ചിപ്പ് MOSFET പാക്കേജുകൾ

QFN (ക്വാഡ് ഫ്ലാറ്റ് നോൺ-ലെഡഡ് പാക്കേജ്) ഉപരിതല മൌണ്ട് പാക്കേജുകളിലൊന്നാണ്, ചൈനക്കാർ ഫോർ-സൈഡ് നോൺ-ലെഡഡ് ഫ്ലാറ്റ് പാക്കേജ് എന്ന് വിളിക്കുന്നു, ഉയർന്നുവരുന്ന ഉപരിതല മൌണ്ട് ചിപ്പിൻ്റെ സീലിംഗ് മെറ്റീരിയലായി ഒരു പാഡ് വലുപ്പം ചെറുതാണ്, ചെറുതാണ്, പ്ലാസ്റ്റിക് ആണ്. പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, ഇപ്പോൾ സാധാരണയായി എൽസിസി എന്നറിയപ്പെടുന്നു. ഇതിനെ ഇപ്പോൾ എൽസിസി എന്ന് വിളിക്കുന്നു, ജപ്പാൻ ഇലക്ട്രിക്കൽ ആൻഡ് മെക്കാനിക്കൽ ഇൻഡസ്ട്രീസ് അസോസിയേഷൻ നിശ്ചയിച്ച പേരാണ് QFN. എല്ലാ വശങ്ങളിലും ഇലക്ട്രോഡ് കോൺടാക്റ്റുകൾ ഉപയോഗിച്ച് പാക്കേജ് ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.

നാല് വശങ്ങളിലും ഇലക്ട്രോഡ് കോൺടാക്റ്റുകൾ ഉപയോഗിച്ചാണ് പാക്കേജ് ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നത്, ലീഡുകൾ ഇല്ലാത്തതിനാൽ, മൗണ്ടിംഗ് ഏരിയ ക്യുഎഫ്പിയേക്കാൾ ചെറുതാണ്, ഉയരം ക്യുഎഫ്പിയേക്കാൾ കുറവാണ്. ഈ പാക്കേജ് LCC, PCLC, P-LCC എന്നിങ്ങനെയും അറിയപ്പെടുന്നു.