MOSFET തരവും നിർമ്മാണവും

ശേഷംമോസ്ഫെറ്റ് ചിപ്പ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നു, അത് പ്രയോഗിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് അത് പൊതിഞ്ഞിരിക്കണം. വ്യക്തമായി പറഞ്ഞാൽ, പാക്കേജിംഗ് എന്നത് ഒരു MOSFET ചിപ്പ് കേസ് ചേർക്കുകയാണ്, ഈ കേസിന് ഒരു സപ്പോർട്ട് പോയിൻ്റ്, മെയിൻ്റനൻസ്, കൂളിംഗ് ഇഫക്റ്റ് എന്നിവയുണ്ട്, അതേ സമയം ചിപ്പ് ഗ്രൗണ്ടിംഗിനും സംരക്ഷണത്തിനും സംരക്ഷണം നൽകുന്നു, MOSFET ഘടകങ്ങളും മറ്റ് ഘടകങ്ങളും രൂപപ്പെടാൻ എളുപ്പമാണ്. ഒരു വിശദമായ വൈദ്യുതി വിതരണ സർക്യൂട്ട്.

ഔട്ട്‌പുട്ട് പവർ MOSFET പാക്കേജ് ചേർത്തു, ഉപരിതല മൗണ്ട് ടെസ്റ്റ് രണ്ട് വിഭാഗങ്ങൾ. പിസിബിയിലെ പിസിബി മൗണ്ടിംഗ് ഹോൾസ് സോൾഡറിംഗ് സോൾഡറിംഗിലൂടെയുള്ള മോസ്ഫെറ്റ് പിൻ ആണ് ഇൻസേർഷൻ. പിസിബി വെൽഡിംഗ് ലെയറിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ സോളിഡിംഗ് ചെയ്യുന്നതിനുള്ള MOSFET പിന്നുകളും ചൂട് ഒഴിവാക്കൽ രീതിയുമാണ് ഉപരിതല മൗണ്ട്.

ചിപ്പ് അസംസ്‌കൃത വസ്തുക്കൾ, പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയാണ് മോസ്‌ഫെറ്റുകളുടെ പ്രകടനത്തിൻ്റെയും ഗുണനിലവാരത്തിൻ്റെയും പ്രധാന ഘടകമാണ്, മോസ്‌ഫെറ്റുകളുടെ നിർമ്മാണ നിർമ്മാതാക്കളുടെ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിൻ്റെ പ്രാധാന്യം ചിപ്പിൻ്റെ പ്രധാന ഘടനയിലും ആപേക്ഷിക സാന്ദ്രതയിലും അതിൻ്റെ പ്രോസസ്സിംഗ് ടെക്‌നോളജി ലെവലിലും ആയിരിക്കും. , ഈ സാങ്കേതിക മെച്ചപ്പെടുത്തൽ വളരെ ഉയർന്ന ചിലവ് ഫീസിൽ നിക്ഷേപിക്കും. പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ചിപ്പിൻ്റെ വിവിധ പ്രകടനത്തിലും ഗുണനിലവാരത്തിലും നേരിട്ട് സ്വാധീനം ചെലുത്തും, ഒരേ ചിപ്പിൻ്റെ മുഖം മറ്റൊരു രീതിയിൽ പാക്കേജ് ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്, അങ്ങനെ ചെയ്യുന്നതിലൂടെ ചിപ്പിൻ്റെ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്താനും കഴിയും.